【荐】生产实习报告
在人们越来越注重自身素养的今天，报告使用的次数愈发增长，其在写作上具有一定的窍门。你知道怎样写报告才能写的好吗？以下是小编整理的生产实习报告，希望对大家有所帮助。
生产实习报告1实习目的
生产实习是电子信息工程专业重要的实践性教学环节，生产实习是在学生已学习了专业基础课和部分专业课后进行的一个理论联系实际的实践性教学环节。通过生产实习，能够使学生接触生产、科研、企业管理，达到理论与实践相结合的目的，加深对专业的了解，拓宽知识面，获得基本操作训练，是培养学生分析问题和解决问题的重要途径，是培养高素质应用型人才不可缺少的环节。
实习时间：XX.XX.XX——XX.XX.XX
实习地点：XX电子有限公司
实习内容及过程
本次实习共五天，五天的基本安排为：，
第一天：上午是实习场所的一些介绍，以及一些焊接技术的介绍，下午是对实习期间的实习所做的电话机的原理的一个介绍。
第二天：上午前面两个小时左右时进一步对几种焊接技术的进行介绍，重点是对手工焊接的一些要点和应该注意的问题的介绍，为后面近两天的手工焊接 pcb板做准备，后面两个小时是就一些基本元件包括电容，电感，电阻，二极管和三极管的识别和分类的介绍，也是为在后面的作业做准备。
下午就是进行元件的分辨了，这个过程比较的耗时间。
第三天：根据具体的分组情况 ……此处隐藏31833个字……艺 AOI测试
<1>印刷 所谓印刷是将锡膏用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
<3>焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。对温度要求相当严格。
锡膏 锡膏的品质直接影响了印刷和焊接的品质。锡膏是如何储存、使用的呢？操作员带我了解了锡膏从领用、加入机器时的原则（少量多加）、回收一系列程序。我在网上学到了锡膏的分类、成分、还有储存条件等等知识。 SMD元件 有些元件是有极性的。当元器件出现反向时，即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好，也不能满足有效的电气连接，而且还会造成测试时PCB板烧板，功能不良，如果不能及时发现，就会造成生产工时以及成本的浪费，出货到客户更会影响到公司的声誉和订单，因此，我询问操作员是如何识别极性的，又查找资料了解到有极性的元器件是如何在其上面标识极性的以及PCB板的极性标识。 SMT常见焊接不良原因 在操作员无误的操作前提下，也会产生许多缺陷。这时，技术员就主要负责查验原因并作出相应的调节。针对各种不良现象，通过问技术员和自己搜查的资料整合，做了一个关于不良原因分析的表格。 遇到的问题还有其他的，有的通过询问相关人员，有的自己上网查找资料解决。比如SMT专用名词解释，钢网的相关信息、回流焊接的具体工作原理及有铅和无铅锡膏的焊接温度等等。
围绕着SMT生产流程这一条主线，旁边的分支知识我也学到了很多。对于以后将做销售的我来讲，对自己公司产品整个生产过程的掌握是非常重要的，这加深了我对产品的理解。整个车间的人员分布我也大概了解，大家各司其职，规范化的管理带来的是效率和合格率的提高。于此，真的非常感谢公司给我这个机会，我会好好努力！
