有关暑期实习报告三篇
在不断进步的时代,我们使用报告的情况越来越多,我们在写报告的时候要避免篇幅过长。在写之前,可以先参考范文,以下是小编整理的暑期实习报告3篇,欢迎大家借鉴与参考,希望对大家有所帮助。
暑期实习报告 篇1据学校暑期社会实践要求,本人于20xx年7月15日到8月25日在中国工商银行北京西红门支行进行了为期5周的实习。实习期间,在单位指导老师的帮助下,我熟悉了金融机构的主要经济业务活动,系统地学习并较好掌握了银行会计实务工作,理论水平和实际工作能力均得到了锻炼和提高。现将毕业实习的具体情况及体会作一系统的总结。
一、实习目的
(一)了解认识金融行业尤其是银行业的各种知识
二)锻炼自己的工作能力,提升自身的人际交往能力与吃苦耐劳的精神
(三)增加社会阅历,完成实习计划
(四)实习期间,实习期满后一直保持同事友谊,以便毕业后更轻松的入行。
二、 实习单位及岗位介绍
实习单位:深圳发展银行重庆市沙坪坝支行 岗位介绍:大堂经理助理
工作内容:自学银行的各项工作以及自学银行的各项理财产品、担保贷款业务、银行卡、信用卡的各种详细情况,以及协助大堂经理处理银行各项日常工作。在必要时也会协助柜台和理财经理处理银行客户数据与对客户进行及时回访。由于是男性职员,同时也担当银行的日常安保工作,当然只限 ……此处隐藏3562个字……线路板裁板→线路板钻孔→金属化过孔→线路制作→阻焊制作→字符制作。在制作过程首先有一个前期准备过程,启动加热设备→准备所需耗材→菲林出图。在整个制板过程我们所要准备的工艺材料有:覆铜板、感光板、干膜、显影粉、三氯化铁、麻花钻头、化学药剂、高碳钢合金钻头、合金雕刀、合金铣刀、底片纸、油墨。在制作过程中首先要给据设计好的pcb图确定pcb基板的尺寸,使用精密手动裁板机裁制。在数控钻孔床后台导入待钻孔的pcb图后,将裁制好的pcb板放入数控钻床进行钻空(钻孔是线路板制作工艺中最核心的步骤之一);接着将钻好孔的pcb板导入全自动线路板抛光机中抛光,去除覆铜板表面的氧化膜及油污。再进行金属化过孔,其几个主要步骤为:
○1预浸:温度62-64℃3-5分钟,目的是清除铜箔和孔内的油污、氧化物及毛刺铜粉,调整孔内电荷,有利于碳颗粒的吸附。
○2活化:室温下2分钟,目的是去除表面碳粒,在孔内壁吸附一层半径为10nm的碳颗粒。
○3微蚀:室温下2分钟,目的是去掉铜箔上吸附的碳颗粒保留孔壁上的碳颗粒。
○4电镀:室温下20–30分钟,电流:1.5-2a/平方分米,目的是在碳层上电镀一层铜。图形转移有热转印转移法和线路感光转移法。线路感光转移法的步骤为:底片制作→油墨印刷→油墨固化→线路曝光显影→电镀锡。然后将线路板置于碱性溶液中腐蚀,目的是去除多余的铜,之后再腿锡,这主要是在全自动喷淋腐蚀机中完成的。这样一块较完整的线路板就生产出来了,接着要对其进行质量测试,只有在质量测试合格之后才能进入下一步,对线路板进行丝印、烘干、覆膜、显影、曝光等,完成阻焊与字符制作;最后还要对其进行防氧化处理和包装等,这样一块完整的具有实用价值的线路板就制造出来了。